小身材,大能量!AMD车规级FPGA助力智能座舱再升级

09-19 427阅读 0评论
小身材,大能量!AMD车规级FPGA助力智能座舱再升级

在当今汽车产业快速发展的背景下,汽车传感器和数字座舱对尺寸更小的芯片器件的需求日益增长。AMD 敏锐地捕捉到这一市场趋势,推出了尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列,为汽车行业的智能化发展注入了新的活力。

根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头市场规模在未来几年将持续增长,这表明汽车行业对智能化技术的需求不断提升。而 AMD 推出的 Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 正是为了满足这一市场需求而设计的。

小身材,大能量!AMD车规级FPGA助力智能座舱再升级

这款 FPGA 采用了 9x9 毫米的封装,是 AMD 16 纳米 FPGA 或自适应 SoC 中最小的封装,其轻薄的特点使其非常适合应用于摄像头视觉或车载显示等领域。例如,在 ADAS 传感器应用中,摄像头需要实时采集车辆周围的图像信息,并进行快速处理和分析,以帮助驾驶员做出正确的决策。Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 可以在边缘传感器中进行数据采集和图像 / 视频处理,凭借其高信号计算密度和优化的 I/O,能够快速准确地处理大量的图像数据,为 ADAS 系统提供可靠的支持。

同时,在车载信息娱乐系统中,这款 FPGA 也能发挥重要作用。它可以连接到车载显示器,增强信息娱乐功能,为乘客提供更加丰富多样的娱乐体验。比如,乘客可以在车载显示器上观看高清视频、玩游戏等,而 Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 能够确保这些娱乐功能的流畅运行,提供高质量的图像和视频显示效果。

此外,Artix UltraScale+ 器件是 AMD 安全且高度可扩展的车规级 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的一部分,该产品组合还包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。这意味着汽车设计人员可以根据不同的需求选择合适的器件,构建更加灵活和高效的汽车电子系统。

AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 表示,随着汽车市场的扩大,优化尺寸规格、功率和媒体处理对于汽车 OEM 和一级供应商来说变得更加重要。AMD 推出的新型小尺寸规格 Artix UltraScale+ 器件,将有助于实现 ADAS 和 IVI 的协同发展。这一观点体现了 AMD 在汽车领域的战略布局,即通过提供高性能、低成本的芯片解决方案,推动汽车行业的智能化和互联化发展。

随着汽车产业创新步伐的不断加快,对高性能计算加速和图形技术的需求也在日益增强。AMD 凭借其丰富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线,处于这一转折点的最前沿。它能够为汽车制造商提供芯片和软件解决方案一站式服务,从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等功能安全关键型应用,都能得到有效的支持。

例如,在自动驾驶领域,车辆需要实时处理大量的传感器数据,包括摄像头、雷达、激光雷达等,以实现对周围环境的感知和决策。AMD 的芯片产品可以提供强大的计算能力,快速处理这些数据,确保自动驾驶系统的安全性和可靠性。同时,在车联网应用中,车辆需要与其他车辆、道路基础设施和云端进行实时通信,AMD 的芯片产品也能够提供稳定的网络连接和高效的数据传输能力。

综合来看,AMD 推出的尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列,为汽车行业的发展带来了新的机遇。它不仅能够满足汽车传感器和数字座舱对小尺寸芯片器件的需求,还能够为汽车制造商提供高性能、低成本的解决方案,推动汽车行业向智能化、互联化方向发展。相信在未来,AMD 将继续发挥其技术优势,为汽车行业的创新发展做出更大的贡献。

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