曝美赶紧施压韩国对华“芯片围堵” 韩专家正告依靠危险

美国正继续向韩国施加压力，旨在促进韩国协同其对我国的出口控制办法，特别是约束向我国供给高带宽内存（HBM）等高端芯片，转而仅向盟国供给。这一意向在“2024年韩美经济安全会议”上被美国商务部副部长埃斯特维兹着重，他指出韩国作为HBM芯片的首要生产商之一，应当保证这种技能能满意美国及其盟友的需求。

面临或许施行的新出口约束，韩国工业互易商货资源部的郑仁教部长表态，韩国政府方案就此与美国打开对话。埃斯特维兹一起呼吁韩国参加对量子核算和全盘绕栅极（GAA）等先进技能的出口管控办法中。他表达了期望韩国能快速呼应并施行相似控制的志愿。

韩国工业界和研究机构对此持谨慎态度，着重韩国因深度依靠对华出口，难以彻底遵从美国的出口约束方针。一名来自韩国工业经济与交易研究所的研究员指出，与荷兰和日本不同，韩国的经济结构使得其在遵从美国出口控制方面存在限制。

此轮施压并非忽然之举，自美国于2022年加强对华半导体出口控制后，便不断向盟友施加压力，要求采纳协同举动。开始，荷兰与日本是首要的施压方针，但随着时间推移，韩国感受到的压力明显添加，尤其是其对华半导体设备出口成为焦点。

我国外交部已屡次重申，对立美国单边主义的出口控制办法，以为这类行为违反了商场准则和国际交易标准，打乱全球工业链安稳，最终将损及包含我国和其他国家企业在内的多方利益。中方呼吁各国一起保护多边交易系统和全球供给链的安稳。