英特尔晶圆代工事务受挫，或将一切3nm以下芯片外包台积电制作

几天前，英特尔宣告Arrow Lake将首要经过外部协作伙伴制作，并由英特尔代工服务担任封装。跟着英特尔抛弃选用Intel 20A工艺，这意味着Arrow Lake的状况与Lunar Lake相似，而台积电简直彻底承当了英特尔这一代消费级产品的制作作业。简直同一时间，传出Intel 18A无法经过博通的测验，被以为无法完成大规模量产，进一步加深了我们对英特尔未来工艺技能的担忧。

据TrendForce报导，英特尔晶圆代工事务受挫，方案将一切3nm以下芯片外包台积电制作。此外，英特尔预备开端施行全球范围内裁人15%的方案，以改变其下滑的趋势。假如英特尔终究抛弃了与先进制程节点相关的订单，将不得不大幅修正乃至抛弃现在的整体战略，以推动营收增加，进步赢利。

尽管面对诸多困难，但英特尔明显没有抛弃“四年五个制程节点”方案的终究一个工艺技能，已将其工程资源从Intel 20A转移到Intel 18A工艺。一起在本年7月，英特尔向其EDA和IP协作伙伴供给了Intel 18A的PDK（工艺规划套件）1.0版别的拜访权限，以便更新东西和规划流程，让外部代工客户开端规划根据Intel 18A工艺的芯片，推动生态系统的建造。

有业内人士表明，博通与台积电协作多年，特别在7nm及以下工艺上，将本身定坐落要害参与者，并保证成为台积电十大客户之一。关于英特尔的工艺技能状况，博通应该仍是有适当发言权。现在先进制程需求投入的本钱十分高，跟着竞赛加重，职业逐步呈现出“赢家通吃”的趋势。

有分析师以为，以英特尔现在的现金流，现已不足以支撑其50亿至60亿美元的本钱开销，而这个数目正是保持先进制程技能研制和推动终究大规模出产的要害。更为费事的是，英特尔相关于台积电的半导体制作技能，好像被越来越远。