RTX50显卡要推迟了 良率需求提高

供应链音讯指出，芯片规划问题并非NVIDIA独有，跟着芯片尺寸的不断扩大，制作杂乱度不可避免地添加。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技能，具有2080亿个晶体管，但杂乱的封装方法导致了良率问题。

为了处理这些问题，NVIDIA不得不从头规划GPU芯片的顶部金属层和凸点，这不只影响了AI芯片，也涉及到了行将发布的RTX 50系列显卡。据泄漏，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，或许导致芯片翘曲和系统故障。

CoWoS-L封装技能虽然能供给高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何细小的缺点都或许导致价值不菲的芯片作废。供应链最新音讯显现，因为需求从头流片（RTO）以提高良率，RTX 50系列显卡的上市时刻将比原计划有所拖延，不过并未提及会在何时发布。